本研究室では、近年ミリ波・テラヘルツ(THz)波を用いたセンシング応用を中心に研究を展開しています。この周波数帯は電波と光の中間に位置し、優れた分解能と透過性を活かした次世代の非破壊検査技術への応用が期待されています。
しかし、このような高周波帯域では、信号の生成、伝搬ロス、デバイス製作など、さまざまな課題が未解決であり、実用化の例はまだ少ないのが現状です。そのため、半導体集積技術や光技術との融合など、新しい技術の導入によって、システムの小型化・低コスト化を目指しています。
また、機械学習・AI技術がさまざまな分野で導入されている現在、学生の教育を充実させ、新たな可能性を開くためにも、関連技術の導入に力を入れています。複数センサ情報の融合、逆問題の高速化、リアルタイム計算などの従来の最適化問題に対して、どのようにAIの力を借りるかが、今後の課題となります。
テラヘルツ光学イメージング系
高周波電気部品と光学素子の融合
半導体デバイスによるシステム集積
シンプル・低コスト・実用化へ
シリコン平面導波路
コンパクト・アライメントしやすいTHz導波路
信号処理・AI技術を用いた次世代センシング技術 (2024以降で進捗中)
キーワード:センサフュージョン、自我位置推定、逆問題、SLAM、機械学習アルゴリズムによる高速信号処理
* the SLAM demonstration on left was provided by Dr. Wang (https://github.com/wh200720041)
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